電子行業(yè)研究:IGBT產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng) 看好國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)
信息來源：www.013800.com.cn 發(fā)布時(shí)間：2018.11.19
我們認(rèn)為,全球5G建設(shè)積極推進(jìn)、IGBT和光纖激光器國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí)、汽車電氣化和智能化將帶動(dòng)汽車PCB需求穩(wěn)健增長(zhǎng);建議關(guān)注5G基站PCB、汽車PCB、高功率光纖激光器、IGBT等方向。此外,雖然電子行業(yè)需求不佳,但是有些龍頭公司內(nèi)外兼修,仍能獲得較快的發(fā)展,外部進(jìn)行新業(yè)務(wù)及新領(lǐng)域的開拓,內(nèi)部則重視管理,提升自動(dòng)化程度,減員增效,有望進(jìn)一步提升盈利能力。
IGBT產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng),看好國(guó)產(chǎn)替代。受益于工業(yè)控制、變頻、新能源(風(fēng)電、光伏、新能源汽車)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,IGBT產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng)。新能源汽車的快速放量將會(huì)是未來5-10年IGBT市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。預(yù)計(jì)至2022年,全球IGBT市場(chǎng)將超50億美元,16-22年CAGR為8.2%,車用IGBT市場(chǎng)CAGR為15.7%。
中國(guó)是全球大的IGBT市場(chǎng),2008-2016年市場(chǎng)規(guī)模CAGR為13.4%,2017年占比全球市場(chǎng)約為40%,但是全球前十大IGBT供應(yīng)商均為日本和歐美的半導(dǎo)體企業(yè),2017年前十大公司占比達(dá)到86.6%,目前國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)相對(duì)薄弱,但處在快速發(fā)展階段,已經(jīng)形成了相對(duì)完整的IGBT產(chǎn)業(yè)鏈,我們認(rèn)為,未來隨著國(guó)內(nèi)新能源車的放量,中國(guó)IGBT企業(yè)將迎來快速發(fā)展及進(jìn)口替代的良好機(jī)遇,看好國(guó)內(nèi)IGBT龍頭公司。
需求增速放緩、人力成本上升,重點(diǎn)關(guān)注自動(dòng)化提升,持續(xù)推進(jìn)機(jī)器換人的優(yōu)質(zhì)公司。電子行業(yè)多個(gè)子行業(yè)增速放緩,有些甚至出現(xiàn)下滑,再加上人力成本不斷上升(社保新規(guī)),公司盈利增長(zhǎng)受到一定壓制。我們認(rèn)為,重視自動(dòng)化改造,持續(xù)推進(jìn)機(jī)器換人,不斷提升人均盈利能力,依靠人工,但不依賴人工,公司才能實(shí)現(xiàn)制造升級(jí),走上健康發(fā)展的良性循環(huán)。我們統(tǒng)計(jì)了2013-2018年電子行業(yè)各個(gè)板塊代表公司的人均歸母凈利潤(rùn)復(fù)合增速,PCB板塊東山精密為66.98%;蘋果產(chǎn)業(yè)鏈板塊立訊精密為23.8%;被動(dòng)元件板塊艾華集團(tuán)為10.28%;激光板塊大族激光為16.89%。根據(jù)wid一致預(yù)期,我們測(cè)算2018年東山精密、鵬鼎控股、立訊精密、大族激光和艾華集團(tuán)的人均歸母凈利潤(rùn)增速分別為69.6%、26.3%、20.8%、6.8%和4.9%。
擁抱5G,基站端PCB/覆銅板產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機(jī)遇。5G基站結(jié)構(gòu)由4G時(shí)代的BBU+RRU+天線,升級(jí)為DU+CU+AAU三級(jí)結(jié)構(gòu)?？偦緮?shù)將由2017年375萬個(gè),增加到2025年1442萬。①PCB變化:5G時(shí)代,PCB將迎來量?jī)r(jià)齊升。AAU、BBU上PCB層數(shù)和面積增加。隨著頻段增多,頻率升高,5G基站對(duì)高頻高速材料需求增加;對(duì)于PCB的加工難度和工藝也提出了更高的要求,PCB的價(jià)值量提升。②覆銅板變化:高頻高速基材將迎來高增長(zhǎng)。傳統(tǒng)4G基站中,主要是RRU中的功率放大器部分采用高頻覆銅板,其余大部分采用的是FR-4覆銅板,而5G由于傳輸數(shù)據(jù)量大幅增加,以及對(duì)射頻要求更高,有望采用更多的高頻高速覆銅板。
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